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縮小投影露光装置：ステッパ（逐次移動式露光方式）

半導体集積回路（ＬＳＩ）は、数ｍｍ角のシリコン基板（ウェハー）上に、数十万個もの電子回路素子を詰め込んだものです。
このＬＳＩの製造工程に欠かせないのが、光リソグラフィー技術です。
それは、フォトレジスト（感光性樹脂）を塗ったウェハー上にレンズを使って回路図形を露光し、その後の加工処理の準備をする技術です。
この操作を同一のウェハー上で、異なった回路図形を使って何回も繰り返すことにより複雑な回路ができあがります。

２５６ＭビットのＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）では最少線幅が０．２５μｍ、１Ｇでは０．１８μｍが要求されるとともに、光源にはエキシマレーザ（ＫｒＦ／２４８ｎｍ、ＡｒＦ／１９３ｎｍ）が採用されます。
ここに使われる縮小投影レンズは、回路原図の正確な縮小像を作る必要があるためふつうの光学器械用レンズと較べ、はるかに高い性能が要求されます。
なお、ステッパには回路図形の正確な重ね合わせ、焦点合わせなど光を利用した計測・制御技術がふんだんに使われています。